検査種目について

ET（渦電流探傷試験）

電磁誘導の原理を利用して表面のきずを見つける検査です。
磁界の発生したコイルを導体に近づけると、導体表面に誘導電流（渦電流）が発生します。
この渦電流の変化で、きずの有無がわかります。
コイルを被験体に密着させる必要がないので、塗膜の上からでも検査可能です。

ST（ひずみゲージ試験）

ひずみゲージを貼り付け、ひずみを測定します。
他の非破壊試験と異なり、直接きずを見つけることはできませんが、ひずみがわかることで、きず発生の原因となる応力の状態などを知ることができます。

LT（漏れ試験）

圧力の変化や、サーチガスを利用して、漏れ（貫通きず）の有無を調べます。
多くの方法がありますが、溶接部の検査では発泡液を使用して「発泡漏れ試験」を行っています。

SUMP（金属組織試験）

金属組織を観察する方法の一つで、「Suzuki's Universal Micro Printing method」の略です。
研磨した金属表面を試薬によりエッチングし組織に凹凸を付け、セルロースフィルムなどに転写して組織のレプリカを作製します。
大きな被験体などでも切断することなく金属組織の観察が行なえます。

沈下測定（不等沈下）

屋外タンク貯蔵所などでは、地盤が均等に沈下していることを確認するため、レベル計を使用して、不等沈下量を測定します。